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MEMS加工

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刻蚀
  • 碱性腐蚀
    KOH，TMAH
  • 酸性腐蚀
    HF，BOE，HCI，HNO3等
  • 光刻胶剥离
    Acetone，IPA
  • 电感耦合等离子刻蚀
    GaN，GaAs，InP
  • 深硅刻蚀DRIE
    刻蚀均匀性<±5%，选择比＞50:1
  • 深氧化硅刻蚀
    石英，玻璃，硅，刻蚀形貌：90°±1°
  • 离子束刻蚀
    用于较难刻蚀的金属或其他物质
  • 反应离子刻蚀
    Si，SiO₂，SiNx
  • 灰化
    光刻胶，聚合物


案例展示


                         

          RIE of InP waveguide 7um polyimide                BOSCH工艺                   Deep Si etch SOI Notch Free                  SOI Notch Free      





微流控芯片的制作技术（一）
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2023-08-22

（1）光刻和刻蚀技术 传统的用于制作半导体及集成电路芯片的光刻和刻蚀技术，是微流控芯片加工工艺中最基础的。它是用光胶、掩膜和紫外光进行微细加工...

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传感器的功能
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2023-08-21

通常将传感器的功能与人类的五大感觉器官相比拟： 光敏传感器——视觉 声敏传感器——听觉 气敏传感器——嗅觉 化学传感器——味觉 压敏、温敏、流体传...

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等离子体刻蚀面临的挑战
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2023-08-21

近几十年来，等离子刻蚀技术已取得了长足发展。利用等离子刻蚀技术，人们得以准确地雕刻器件结构，从而为晶体管尺寸的缩小以及性能的提升提供了保障。...

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离子注入与传统热扩散工艺区别
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2023-08-18

离子注入工艺是集成电路制造的主要工艺之一，它是指将离子束加速到一定能量（一般在keV 至Mev 量级范围内)，然后注入固体材料表层内，以改变材料表层...

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