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等离子芯片开封机

JIACO Instruments B.V. 的 MIP 微波等离子体芯片开封设备是一项突破性的技术革新：纯氧气配方，大气压微波等离子体，全自动开封。能够解决各类开封问题：铜 (Cu)、镀钯铜 (PdCu)、银 (Ag)、金 (Au) 键合线，以及复杂封装结构如：3D 堆叠、系统级封装 (SiP)、芯片级封装 (WLCSP)、高温塑封材料 (High Tg)，汽车芯片 (BOAC) 等。开封过程对芯片不会造成任何损伤，为准确的失效分析和可靠性分析提供强有力的保障。

微波等离子体（MIP）在失效分析中的应用

I. 键合线：

● 银、铜、铝、金线
● 经过可靠性老化测试的器件

IV. 特殊封装:

● 2.5D /3D 堆叠芯片
● 系统级封装 (SiP)
● Chip-on-Board (COB)

II. 倒装芯片:

● RDL
● Cu Pillar
● 扇入和扇出型晶圆级封装

V. 特殊封装材料:

● 高温塑封材料 (High Tg)
● Glob Top
● Underfill，DAF，FOW
● 透明塑封材料

III. 特殊芯片:

● 汽车芯片 (BOAC)
● 砷化镓，氮化镓(BOAC)
● SAW，BAW

VI. 失效类型:

● 过电应力损伤(EOS)
● 表面沾污
● 金属电迁移
● 表面腐蚀

MIP 微波等离子体开封

只使用氧气刻蚀，对钝化层和芯片不造成任何损伤

开封时间相比传统等离子体开封减少了70%

全自动开封作业

完全保留原始沾污点和失效点

大气压等离子体，显著减少维修和养护成本

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